无锡德思普科技有限公司是一家定位于面向移动终端和物联网应用的高科技创新企业，拥有世界领先的低功耗、多线程、软件无线电DSP芯片技术，支持包括TD-SCDMA, LTE, 和 WiMax在内的各种中国及全球移动通讯标准、物联网标准和视频标准，产品包括智能手机的 3G、4G多模基带芯片、传感网核心节点通讯芯片、高空探测用GPS芯片、无线集群通讯芯片等，同时为客户提供应用解决方案，产品应用领域广泛，主要用于无线宽带集群系统、移动智能终端、物联网电子、车联网、智能电网等领域。
公司总部位于无锡新区，在美国纽约设全资子公司。企业团队成员包括来自IBM, Philips,Lucent等国际知名企业的国际一流资深技术专家和优秀工程师组成的研发团队，以及来自世界五百强企业、美国上市公司、高科技创业公司等组成的高管团队，在国内和国际化的运营管理上富有丰富的经验。
公司拥有海归级博导、博士、硕士等专家研发团队。要求广大员工注重承诺，注重对客户、对社会、对家庭的担当和责任。坚持在自己的领域用国人的智慧，树立中国人自己开发的名族品牌。最前沿的技术、国际化的团队、广阔的前景，使德思普公司发展迅速，充满生机。
公司拥有完善的员工福利制度，包括：
1、5险1金及其他优厚的福利保障；
2、员工俱乐部，各种员工与团队活动，员工心灵关怀和健康关怀计划，特别节日假期；
3、员工出国深造、学习培训机会；
4、完善的晋升体系。
5、员工未来股权激励；
6、家庭集体户口（如需要）等。
热诚欢迎有志于在国际化平台上发展创造的你加盟，助您在事业上展翅高飞！
公司地址： 无锡新区太湖国际科技园大学科技园530大厦A幢8层上海市徐汇区中山西路2281号徐汇晶典大厦13楼1301室 上
