1、负责新项目、新工艺的风险分析与评审
2、负责kickoff会议管理，负责PRS管理
3、负责新工艺的开发
4、负责相关文件的建立和维护
5、协助新品研发和导入过程
6、负责人员的上岗考核和工艺培训
岗位要求
1、本科或以上，半导体物理、电子或材料化学类，英语四级以上，3年以上相关工作经验
2、掌握LED芯片生产基本工艺原理和流程；熟悉LED芯片蒸发工艺；掌握两种以上工艺管理工具；熟练使用计算机
公司介绍：
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。
厦门制造中心共有三家公司。
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力.
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
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