你的简历不完善,请先完善简历 完善简历 关闭
SIC先进工艺高级工程师(光刻、扩散、注入、清洗、刻蚀)
15k-30k/月
厦门市 5-10年 本科及以上 全职
1、新工艺开发:负责PRS需求和报告的审核;负责PRS项目的登记和资料存档;负责对在线产品流程、工艺、设备、材料等变更的验证进行评估把关;负责PRS开发试验的设计、试验操作;负责PRS试验数据分析和结果汇总;负责PRS文件的更新; 2、Kickoff Meeting:负责定向召开Kickoff Meeting;负责新流程建立的梳理以及组织解决; 3、疑难杂症解决:配合PIE ,解决量产中的问题点;对系统性问题的进行优化; 4、深层次研究和模块化管理:工艺问题的深入研究,提高对工艺深度的理解;产品模块化的总结;产品标准流程的总结和制定;协助工艺人员对产品的在线异常进行调查及处理,推动在线异常的解决; 5、上级各领导授权或指定的其他事项。 任职要求: 1、本科及以上学历,半导体或微电子相关专业,至少有3-5年的同行业工作经验; 2、熟练掌握对应设备原理和操作方式; 3、熟练掌握工艺试验的设计、分析和总结能力; 4、具有一定的资料查询能力,拓展解决问题思路; 5、熟练掌握问题解决分析方法(8D、5why)、安全环保知识、公司业务流程及文件要求。
OFweek安全提示
OFweek人才网招聘严禁用人单位和招聘者用户做出任何损害求职者合法权益的违法违规行为,包括但不限于扣押求职者证件、收取求职者财物、向求职者集资、让求职者入股、诱导求职者异地入职、异地参加培训、违法违规使用求职者简历等。
公司介绍:

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。总人数超10000人。

厦门制造中心共有三家公司。

 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。

厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力.

 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日,是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。

     “芯”征程,“芯”希望!


公司地址:厦门市海沧区兰英路89号
点击查看地图

职位申请成功!

查看已申请的职位

您申请过该职位!

查看已申请的职位

您今天已投递超过20个职位,请明天再来投递!

查看已申请的职位

您好,每天只可以投递20个职位!

查看已申请的职位

您好,请先完善简历再来投递职位!

完善简历

添加失败,收藏夹中已经存在此职位!

查看职位收藏夹

职位收藏失败!

查看职位收藏夹

公司基本信息

查看全部职位