-
机械工程师面议职位详情岗位描述：1. 负责机械设备及有关零部件的图纸设计、安装和试运行； 2. 对机械设备中存在的缺陷及时进行技术改造或调整，确保设备运转在良好的状态； 3. 参与研发泛半导体类非标自动化设备。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，机械等相关专业毕业； 2. 有扎实的机械理论知识，熟悉常用的机械制图软件； 3. 具备良好的学习能力和较强的抗压能力。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责机械设备及有关零部件的图纸设计、安装和试运行； 2. 对机械设备中存在的缺陷及时进行技术改造或调整，确保设备运转在良好的状态； 3. 参与研发泛半导体类非标自动化设备。 职位要求： 1. 本科及以上学历，机械等相关专业毕业； 2. 有扎实的机械理论知识，熟悉常用的机械制图软件； 3. 具备良好的学习能力和较强的抗压能力。
-
电气工程师面议职位详情岗位描述：1. 负责电气设计和调试 2. 负责新产品和新技术和开发和应用 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，电气等相关专业毕业； 2. 具备扎实的专业基础； 3. 良好的沟通能力、学习能力和较强的抗压能力。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责电气设计和调试 2. 负责新产品和新技术和开发和应用 职位要求： 1. 本科及以上学历，电气等相关专业毕业； 2. 具备扎实的专业基础； 3. 良好的沟通能力、学习能力和较强的抗压能力。
-
软件工程师面议职位详情岗位描述：1. 负责公司设备的软件程序升级和改良； 2. 负责自动化设备软件系统方案设计、以及相关CIM系统软件的编写 3. 控制系统的售前、售后技术服务、系统安装调试。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，计算机相关专业毕业； 2. 至少熟悉C#/C/C++/java 中得一种语言。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责公司设备的软件程序升级和改良； 2. 负责自动化设备软件系统方案设计、以及相关CIM系统软件的编写 3. 控制系统的售前、售后技术服务、系统安装调试。 职位要求： 1. 本科及以上学历，计算机相关专业毕业； 2. 至少熟悉C#/C/C++/java 中得一种语言。
-
算法工程师面议职位详情岗位描述：1. 运动学、动力学算法开发，运动规划等控制算法的研究和开发； 2. PID、MPC、LQR等闭环控制算法开发； 3. 高速、高精机电系统的控制分析、建模、仿真与综合； <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 硕士及以上学历，控制工程等相关专业毕业 2. 扎实的控制理论知识和数学基础，熟悉数值仿真方法和常用软件，有较强的编程解决问题的能力； 3. 良好的新技术研究、应用能力，良好的系统分析与综合能力。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 运动学、动力学算法开发，运动规划等控制算法的研究和开发； 2. PID、MPC、LQR等闭环控制算法开发； 3. 高速、高精机电系统的控制分析、建模、仿真与综合； 职位要求： 1. 硕士及以上学历，控制工程等相关专业毕业 2. 扎实的控制理论知识和数学基础，熟悉数值仿真方法和常用软件，有较强的编程解决问题的能力； 3. 良好的新技术研究、应用能力，良好的系统分析与综合能力。
-
项目工程师面议职位详情岗位描述：1. 配合项目经理进行工厂和客户现场的进度，质量，安全，人员等管理工作； 2. 负责安装调试问题处理，改进，反馈，形成闭环管理。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，机械、自动化，电气等相关专业； 2. 熟悉项目管理流程； 3. 擅于沟通及协调，有较强的责任心；展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 配合项目经理进行工厂和客户现场的进度，质量，安全，人员等管理工作； 2. 负责安装调试问题处理，改进，反馈，形成闭环管理。 职位要求： 1. 本科及以上学历，机械、自动化，电气等相关专业； 2. 熟悉项目管理流程； 3. 擅于沟通及协调，有较强的责任心；
-
大数据算法工程师面议职位详情岗位描述：1. 算法设计与开发：根据业务需求设计并开发高效、稳定的算法解决方案，独立完成从数据预处理到模型优化的整个流程。 2. 数据分析与建模：分析处理大规模数据，利用机器学习和深度学习技术构建预测模型，并持续优化算法效果。 3. 协作：与前后端开发、数据和数据采集团队合作，将算法融入产品，提供技术支持并撰写技术文档。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 硕士及以上学历，计算机科学、人工智能、电子工程、统计学等相关专业毕业； 2. 熟练掌握Python、R、C++等编程语言，具备扎实的算法和数据结构基础，并 熟悉常见的机器学习和深度学习框架，如TensorFlow、PyTorch、scikit-learn等，有实际项目经验者优先； 3. 优秀的分析和解决问题能力，能够快速理解业务需求并设计相应的算法解决方案。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 算法设计与开发：根据业务需求设计并开发高效、稳定的算法解决方案，独立完成从数据预处理到模型优化的整个流程。 2. 数据分析与建模：分析处理大规模数据，利用机器学习和深度学习技术构建预测模型，并持续优化算法效果。 3. 协作：与前后端开发、数据和数据采集团队合作，将算法融入产品，提供技术支持并撰写技术文档。 职位要求： 1. 硕士及以上学历，计算机科学、人工智能、电子工程、统计学等相关专业毕业； 2. 熟练掌握Python、R、C++等编程语言，具备扎实的算法和数据结构基础，并 熟悉常见的机器学习和深度学习框架，如TensorFlow、PyTorch、scikit-learn等，有实际项目经验者优先； 3. 优秀的分析和解决问题能力，能够快速理解业务需求并设计相应的算法解决方案。
-
工艺工程师（半导体）面议职位详情岗位描述：1. 负责倒装固晶机的一代机/二代机工艺调试验证； 2. 负责倒装固晶机客户现场技术支持； 3. 负责倒装固晶机新功能开发； 4. 负责倒装固晶机的性能提升，包括精度提升和速度提升。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，材料及其他相关理工科背景； 2. 对半导体设备开发有兴趣，对工艺开发有热情； 3. 具有较好的逻辑思维能力和求真品质； 4. 有一定的创新思维和能力是加分项。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责倒装固晶机的一代机/二代机工艺调试验证； 2. 负责倒装固晶机客户现场技术支持； 3. 负责倒装固晶机新功能开发； 4. 负责倒装固晶机的性能提升，包括精度提升和速度提升。 职位要求： 1. 本科及以上学历，材料及其他相关理工科背景； 2. 对半导体设备开发有兴趣，对工艺开发有热情； 3. 具有较好的逻辑思维能力和求真品质； 4. 有一定的创新思维和能力是加分项。
-
工艺工程师（钙钛矿）面议职位详情岗位描述：1. 负责钙钛矿蒸镀设备开发测试工作，撰写相关技术报告，指导工艺开发过程中技术问题； 2. 调研国内外行业发展情况，参与部门设备工艺开发方向的检讨与问题改善； 3. 针对行业发展情况，钙钛矿整线布局，新技术，新工艺的调研分析，明确技术提升及开发方向； <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 硕士及以上学历，新能源科学专业，无机非金属材料等专业，研究方向为钙钛矿光伏器件制备 2. 有扎实的钙钛矿电池理论知识，熟悉钙钛矿器件制备流程 3. 具备良好的学习能力和较强的抗压能力展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责钙钛矿蒸镀设备开发测试工作，撰写相关技术报告，指导工艺开发过程中技术问题； 2. 调研国内外行业发展情况，参与部门设备工艺开发方向的检讨与问题改善； 3. 针对行业发展情况，钙钛矿整线布局，新技术，新工艺的调研分析，明确技术提升及开发方向； 职位要求： 1. 硕士及以上学历，新能源科学专业，无机非金属材料等专业，研究方向为钙钛矿光伏器件制备 2. 有扎实的钙钛矿电池理论知识，熟悉钙钛矿器件制备流程 3. 具备良好的学习能力和较强的抗压能力
-
系统工程师面议职位详情岗位描述：1. 负责先进封装&高端半导体固晶机相关的新技术新方案调研设计及系统分析; 2. 负责高精密设备核心指标系统仿真分析研究; 3. 负责量产设备系统问题综合分析解决， <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 硕士及以上学历，机电一体化相关专业，扎实的机械&电控理论知识; 2. 熟练掌握系统性问题分析方法，具备系统/自系统仿真分析能力: 3. 具备中大型系统级仿真分析经验者优先;展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 负责先进封装&高端半导体固晶机相关的新技术新方案调研设计及系统分析; 2. 负责高精密设备核心指标系统仿真分析研究; 3. 负责量产设备系统问题综合分析解决， 职位要求： 1. 硕士及以上学历，机电一体化相关专业，扎实的机械&电控理论知识; 2. 熟练掌握系统性问题分析方法，具备系统/自系统仿真分析能力: 3. 具备中大型系统级仿真分析经验者优先;
-
产品工程师面议职位详情岗位描述：1. 对接多部门收集产品需求，组织评审会，跟踪进度确保需求落地； 2. 协助上级调研客户需求、痛点及友商特点，整理调研结果形成文档； 3. 同步需求进展与调研数据，配合撰写产品相关文档。 <span class="requirement">职位要求：</span> 1. 本科及以上学历，机械、电气等理工类专业； 2. 擅长沟通协调，逻辑清晰，能熟练使用 Office，有项目管理工具经验更佳； 3. 有半导体行业实习经历、了解行业流程者优先。展开收起投递时间：2025年12月19日-2026年12月31日职位描述1. 对接多部门收集产品需求，组织评审会，跟踪进度确保需求落地； 2. 协助上级调研客户需求、痛点及友商特点，整理调研结果形成文档； 3. 同步需求进展与调研数据，配合撰写产品相关文档。 职位要求： 1. 本科及以上学历，机械、电气等理工类专业； 2. 擅长沟通协调，逻辑清晰，能熟练使用 Office，有项目管理工具经验更佳； 3. 有半导体行业实习经历、了解行业流程者优先。
合肥欣奕华智能机器股份有限公司成立于2013年，是中国先进的泛半导体高端装备提供商，主营泛半导体真空镀膜设备、洁净移载设备、高速高精密设备等产品的研发、生产、销售及技术服务。公司以国家重大战略需求为导向做产业，为行业解决技术难题助力行业发展，业务覆盖显示、集成电路、光伏行业等泛半导体领域全球产业链多家一级客户。凭借先进的技术，以及不断创新的能力，合肥欣奕华已成为泛半导体领域制造重要的赋能者。
合肥欣奕华在合肥新站区建设了8万平方米的研发和生产制造基地。合肥欣奕华作为国家高新技术企业，主持和参与多项国家重点研发计划和国家电子信息产业振兴和技术改造专项，牵头编制相关行业标准，受邀参加了国家“十三五”科技创新成就展。先后通过了安徽省企业技术中心、安徽省新型显示用机器人工程研究中心、安徽省博士后科研工作站等创新平台认定，荣获中国产学研合作创新成果奖一等奖、安徽省科学技术奖一等奖、中国新型显示产业链发展卓越贡献奖、中国新型显示产业链发展特殊贡献奖、中国新型显示产业链发展创新突破奖、安徽省职工技术创新成果一等奖、安徽省质量奖、安徽省名牌产品等多项荣誉。
合肥欣奕华作为一家深耕泛半导体高端装备领域的企业，通过持续研发和技术创新，攻克了一系列产业前沿技术的关键技术难题，形成了真空镀膜、洁净移载和高速高精密三大产品和技术平台。公司依托三大技术路线，聚焦于显示、集成电路、光伏泛半导体领域，成功开发出多款高端装备，确保公司在多元化业务拓展中保持竞争优势。
真空镀膜技术方面，公司从2015年开始布局OLED显示面板的真空镀膜技术研发，旨在攻克OLED面板的真空镀膜产业化难题。显示蒸镀设备属于OLED显示面板最核心的关键工艺装备，之前主要被国外厂商垄断，合肥欣奕华目前已完成从G1到高世代显示蒸镀设备系列产品国产化开发，小世代整机、蒸发源和高精密对位系统等高世代蒸镀设备关键核心装置已成功交付客户量产应用。公司通过创新设计加热机构和冷却单元、开发相关调控装置和控制程序，保证了蒸发温度场的均匀性控制精度，蒸发粒子在材料平衡蒸气压下进行，从而实现了蒸镀膜厚均匀性≤3%的国际先进水平。
通过多年的技术积累，合肥欣奕华2020年将OLED真空镀膜技术创新应用到光伏钙钛矿电池片核心工艺制程，并与龙头客户快速完成开发和量产应用，通过技术应用拓展，降低研发成本，加速产品量产应用和迭代。在钙钛矿光伏领域，公司已开发出包括小试到GW级量产系列化钙钛矿蒸镀设备产品，为钙钛矿电池的大规模生产提供了关键设备支持，目前全球已投资建设的4条GW级量产线均使用了公司研制的设备。
洁净移载技术方面，公司主要针对显示面板、集成电路等领域的刻蚀、镀膜、涂胶显影等核心工艺制程提供高洁净度、高精度的物料搬运和传输技术，确保核心工艺制程高效率和高良率量产。在集成电路领域，公司研发的半导体自动物料搬运系统（AMHS）主要应用于光刻、刻蚀、镀膜等系列核心工艺制程的晶圆搬运和存储，实现各核心工艺制程间物料的智能高速搬运，确保生产高效稳定。公司是国内少数打破国外垄断的企业之一，已在国内多家8寸和12寸半导体客户晶圆厂实现稳定量产应用。
在半导体显示领域，合肥欣奕华解决了G6-G10.5系列产品线超大超薄易碎玻璃基板的洁净搬送技术难题，研发的洁净搬运机器人主要应用于半导体显示刻蚀、镀膜、涂胶显影等核心工艺制程的基板智能搬运和传输，确保高洁净环境下的生产效率和产品良率。
高速高精密技术方面，公司主要针对新型显示和集成电路先进封装进行技术攻关和开发，实现相关领域关键核心设备的产业化应用。在集成电路先进封装方面，公司主要解决先进封装高速高精度贴片核心工艺制程技术，满足先进封装领域对贴片速度和精度的严格要求，公司通过创新性技术开发，实现直接式高速倒装贴片技术，相比于国外垄断的传统贴片技术，贴片速度超5倍以上，极大提升了客户的生产效率，降低了生产成本。在半导体新型显示方面，公司攻克了微米级LED芯片高速高精度巨量转移技术开发，开发出全球首台大尺寸Mini LED巨量转移设备，实现批量量产；同时完成了Micro LED激光巨量转移设备开发，已经交付客户量产应用。
合肥欣奕华通过多年的技术和经验积累，依托真空镀膜、洁净移载、高速高精密三大产品线，形成了5+6技术开发和设计中心平台，提高了共性技术开发和设计复用率，成为推动中国高端装备制造自主化进程的重要力量。
