深圳瑞波光电子有限公司
网申时间2025.10.23-2026.12.31
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职位列表
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系统工程师9k-1k职位详情岗位描述：1） 半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发，参与系统设计，并以软件完成集成 2） 协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理 3） 协助销售部门与客户的沟通，向客户提供相关技术服务和支持 4） 主管安排的其他工作 <span class="requirement">任职要求：</span> 1） 本科及以上，研究生优先，电气、自动化、光电类相关专业，英语过四级 2） 熟悉运动机构的控制原理，掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用，有独立解决工作中相关问题的能力 3） 良好的软件设计能力，熟练C/C++编程，熟悉嵌入式系统编程，具有自动化系统项目开发经历 4） 工作严谨，责任心强，具有良好的沟通能力，团队合作和敬业精神，协调能力强，可接受适量的出差 5） 熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1） 半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发，参与系统设计，并以软件完成集成 2） 协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理 3） 协助销售部门与客户的沟通，向客户提供相关技术服务和支持 4） 主管安排的其他工作 任职要求： 1） 本科及以上，研究生优先，电气、自动化、光电类相关专业，英语过四级 2） 熟悉运动机构的控制原理，掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用，有独立解决工作中相关问题的能力 3） 良好的软件设计能力，熟练C/C++编程，熟悉嵌入式系统编程，具有自动化系统项目开发经历 4） 工作严谨，责任心强，具有良好的沟通能力，团队合作和敬业精神，协调能力强，可接受适量的出差 5） 熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先
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研发工程师1k-2k职位详情岗位描述：1. 全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。 2. 深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。 3. 主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。 4. 对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。 5. 分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。 6. 收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划 7. 协助公司产品的市场宣传和推广。 <span class="requirement">任职要求：</span> 1. 光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。可接受应届生 2. 有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。 3. 有良好的思维逻辑和沟通表达能力。 4. 具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1. 全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。 2. 深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。 3. 主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。 4. 对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。 5. 分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。 6. 收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划 7. 协助公司产品的市场宣传和推广。 任职要求： 1. 光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。可接受应届生 2. 有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。 3. 有良好的思维逻辑和沟通表达能力。 4. 具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。
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TO封装工程师1k-2k职位详情岗位描述：管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率岗位要求： 1. 教育要求 本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑 2. 工作经验 具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑 3. 专业知识 （1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑 （2）了解半导体激光器件的物理概论 4. 技能技巧 （1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint （2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解 （3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件 （4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力 5. 个人素养 有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率岗位要求： 1. 教育要求 本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑 2. 工作经验 具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑 3. 专业知识 （1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑 （2）了解半导体激光器件的物理概论 4. 技能技巧 （1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint （2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解 （3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件 （4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力 5. 个人素养 有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强
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自控研发工程师1k-2k职位详情岗位描述：1） 协同其他技术工程师，对现有测试设备产品不断优化和升级， 2） 能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计，分析和解决调试过程中出现的各种技术问题 3） 针对客户新产品应用需求，设计电气方案，能够提出高价值的解决方案 4） 主管安排的其他工作 2. 职位要求 1） 硕士研究生，测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业，英语过六级 2） 有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理，熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用，熟悉自动化设备电气元件 3） 有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先，热爱自动化系统工程技术，善于学习新知识 4）熟练PLC编程及相应电气系统方案设计，有相关系统开发经验者优先 5） 能吃苦耐劳，有较强的责任心和抗压能力，工作效率高，沟通协调能力强，具有良好的团队合作和敬业精神 其他要求： 一、硕士学历，相关专业或经验展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1） 协同其他技术工程师，对现有测试设备产品不断优化和升级， 2） 能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计，分析和解决调试过程中出现的各种技术问题 3） 针对客户新产品应用需求，设计电气方案，能够提出高价值的解决方案 4） 主管安排的其他工作 2. 职位要求 1） 硕士研究生，测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业，英语过六级 2） 有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理，熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用，熟悉自动化设备电气元件 3） 有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先，热爱自动化系统工程技术，善于学习新知识 4）熟练PLC编程及相应电气系统方案设计，有相关系统开发经验者优先 5） 能吃苦耐劳，有较强的责任心和抗压能力，工作效率高，沟通协调能力强，具有良好的团队合作和敬业精神 其他要求： 一、硕士学历，相关专业或经验
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销售工程师（设备产品）1k-2k职位详情岗位描述：1）负责测试设备产品的客户开发、销售，跟踪客户需求，处理客户反馈，维护客户关系，根据公司总体市场策略贯彻执行销售计划 2）开拓与维护国内外客户资源，通过多种渠道联系客户，以拜访的方式向目标客户介绍产品，进行销售谈判，跟进合同签订、款项回收，完成销售目标任务 3）及时处理销售合同订单及收款和逾期账款的催收 4）维护与客户的紧密合作关系；协调资源满足客户需求，在售前、售后等方面提供全方面的服务支持 2. 职位要求 1） 本科及以上，电气、自动化、光电类、销售管理等相关相关专业 2） 有半导体设备或者半导体激光器销售一年以上经验者优先 3） 有一定的市场影响策划经验，能够识别和潜在的商业合作伙伴 4） 具有较好的沟通能力、独立开发客户，对销售有浓厚的兴趣，敢于接受挑战性的工作，具有较强的开发意识 5） 具有较强协调及执行能力，工作踏实认真，应对快捷敏锐，团队合作和敬业精神，可适应经常出差 其他要求： 年龄（35以内) 自动化相关专业本科学历，懂产品，有销售经验展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1）负责测试设备产品的客户开发、销售，跟踪客户需求，处理客户反馈，维护客户关系，根据公司总体市场策略贯彻执行销售计划 2）开拓与维护国内外客户资源，通过多种渠道联系客户，以拜访的方式向目标客户介绍产品，进行销售谈判，跟进合同签订、款项回收，完成销售目标任务 3）及时处理销售合同订单及收款和逾期账款的催收 4）维护与客户的紧密合作关系；协调资源满足客户需求，在售前、售后等方面提供全方面的服务支持 2. 职位要求 1） 本科及以上，电气、自动化、光电类、销售管理等相关相关专业 2） 有半导体设备或者半导体激光器销售一年以上经验者优先 3） 有一定的市场影响策划经验，能够识别和潜在的商业合作伙伴 4） 具有较好的沟通能力、独立开发客户，对销售有浓厚的兴趣，敢于接受挑战性的工作，具有较强的开发意识 5） 具有较强协调及执行能力，工作踏实认真，应对快捷敏锐，团队合作和敬业精神，可适应经常出差 其他要求： 年龄（35以内) 自动化相关专业本科学历，懂产品，有销售经验
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销售エ程师9k-1k职位详情岗位描述： 1. 根据公司产品种类，开发、培养新客户，建立客户档案，长期维护客户关系。 2. 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化，做好客户与公司之间的信息沟通。 3. 负责已签订订单客户的跟进，包括合同签署，客户付款，产品发货，售后等工作。 4. 维护和稳固公司已有客户关系，协助公司品质和生产部门处理客诉问题。 5. 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广，提升公司产品在行业中的知名度。 6. 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息；跟踪行业发展趋势和动向。 7. 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。 8. 协助制定销售策略、销售计划，以及量化销售目标。二、职位要求 1. 大专及以上学历，有光电类产品销售经验优先。 2. 热爱销售工作，对市场销售和市场拓展有一定的认识，具有良好的客户服务意识； 3. 反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力； 4. 有较强的责任心和求知欲望，为人诚实、做事细心严谨。 5. 有团队协作精神，善于挑战，能适应经常出差。 其他要求： 一、年龄要求尽量在35岁以内，有相关专业经验的可接受大一点点 二、光电相关专业的，最好有这方面的销售经验的。 三、月薪 年终奖：年底双薪+绩效（包含提成）展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1. 根据公司产品种类，开发、培养新客户，建立客户档案，长期维护客户关系。 2. 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化，做好客户与公司之间的信息沟通。 3. 负责已签订订单客户的跟进，包括合同签署，客户付款，产品发货，售后等工作。 4. 维护和稳固公司已有客户关系，协助公司品质和生产部门处理客诉问题。 5. 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广，提升公司产品在行业中的知名度。 6. 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息；跟踪行业发展趋势和动向。 7. 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。 8. 协助制定销售策略、销售计划，以及量化销售目标。二、职位要求 1. 大专及以上学历，有光电类产品销售经验优先。 2. 热爱销售工作，对市场销售和市场拓展有一定的认识，具有良好的客户服务意识； 3. 反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力； 4. 有较强的责任心和求知欲望，为人诚实、做事细心严谨。 5. 有团队协作精神，善于挑战，能适应经常出差。 其他要求： 一、年龄要求尽量在35岁以内，有相关专业经验的可接受大一点点 二、光电相关专业的，最好有这方面的销售经验的。 三、月薪 年终奖：年底双薪+绩效（包含提成）
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芯片产品研发经理面议职位详情岗位描述：1. 负责领导研发部门开发公司新一代大功率半导体激光器； 2. 带领团队优化半导体激光芯片的性能及可靠性； 3. 协调激光芯片产品的设计，外延，流片，封测； 4. 分析并反馈器件的测试及老化数据； 5. 发现，解决产品问题并及时总结。 6. 主导并带领团队负责科技部、省、市等科技项目的科技研发计划。 <span class="requirement">任职要求：</span> 1. 激光、光电子、光学工程、物理类等相关专业，博士研究生以上学历； 2. 5年以上半导体激光芯片开发经验，其中2年以上的团队管理经验； 3. 深入了解GaAs和InP半导体激光器的原理及各个环节； 4. 精通半导体激光器的设计； 5. 熟悉半导体激光器的外延，流片及测试； 6. 有产品生产经验者优先； 7. 积极进取，责任心强，很强的自我约束力，有一定的抗压的能力； 高度的工作热情，良好的团队协作精神； 8. 具备良好的沟通及协作能力；具有较好书面写作能力；有良好的逻辑思维能力，做事周密。展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1. 负责领导研发部门开发公司新一代大功率半导体激光器； 2. 带领团队优化半导体激光芯片的性能及可靠性； 3. 协调激光芯片产品的设计，外延，流片，封测； 4. 分析并反馈器件的测试及老化数据； 5. 发现，解决产品问题并及时总结。 6. 主导并带领团队负责科技部、省、市等科技项目的科技研发计划。 任职要求： 1. 激光、光电子、光学工程、物理类等相关专业，博士研究生以上学历； 2. 5年以上半导体激光芯片开发经验，其中2年以上的团队管理经验； 3. 深入了解GaAs和InP半导体激光器的原理及各个环节； 4. 精通半导体激光器的设计； 5. 熟悉半导体激光器的外延，流片及测试； 6. 有产品生产经验者优先； 7. 积极进取，责任心强，很强的自我约束力，有一定的抗压的能力； 高度的工作热情，良好的团队协作精神； 8. 具备良好的沟通及协作能力；具有较好书面写作能力；有良好的逻辑思维能力，做事周密。
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薄膜/镀膜エ艺エ程师1k-2k职位详情岗位描述：1. 开发半导体激光芯片的制作工艺 2. 负责相应设备的维护 3. 负责产品的质量控制 4. 协助光电子器件的产业化 <span class="requirement">任职要求：</span> 1. 激光、光学、微电子、固体电子学、材料学、应用物理学相关专业的硕士或以上学位（应届毕业生优先考虑） 2. 英文熟练，能够独立查阅英文资料 3. 领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好 4. 诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力 5. 熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验， 6. 有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。 7. 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析 其他要求： 一、硕士学历，激光、光学、微电子、固体电子学、材料学等专业 二、要求做答辩论文形式的PPT的介绍展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1. 开发半导体激光芯片的制作工艺 2. 负责相应设备的维护 3. 负责产品的质量控制 4. 协助光电子器件的产业化 任职要求： 1. 激光、光学、微电子、固体电子学、材料学、应用物理学相关专业的硕士或以上学位（应届毕业生优先考虑） 2. 英文熟练，能够独立查阅英文资料 3. 领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好 4. 诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力 5. 熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验， 6. 有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。 7. 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析 其他要求： 一、硕士学历，激光、光学、微电子、固体电子学、材料学等专业 二、要求做答辩论文形式的PPT的介绍
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研发项目管理工程师2k-2k职位详情岗位描述：1. 负责研发项目管理工作，包括人员的工作安排、项目进度控制、质量控制及人员协调等 2. 负责协助研发项目计划制定、设计、开发、测试、转产等工作推进，监控整个计划的执行，识别项目执行风险路径并及时采取措施进行纠偏，确保项目顺利实施 3. 与公司内部职能部门进行充分沟通和协调，及时解决项目开发过程中出现的问题和风险，保证项目按时按质交付 4. 确保项目过程/活动的标准化、规范化 5. 负责组织项目不同阶段的评审工作 6. 负责整个项目干系人之间的工作协调 7. 负责对项目进展进行测量、分析、考核，定期发布相关项目分析报告 8. 项目结束时，组织项目总结和各项结项工作 9. 负责研发流程、机制的优化、改进、提升 <span class="requirement">任职要求：</span> 1. 物理、电子、光电等理工科相关专业毕业，大学本科及以上学历 2. 具有三年以上光电行业项目管理经验，有研发经验者优先 3. 有产品研发项目的管理经验并成功交付 4. 熟悉研发项目流程和过程控制方法，能够主导推进项目各阶段的工作 5. 较强的执行力、领导力、沟通协调能力与团队协作精神 6. 具有良好的表达能力，思路清晰，能敏锐地发现问题、分析问题、并具有较强的解决问题的能力 7. 具有较强的学习能力和指导他人的能力，带动项目团队较好的完成项目工作 8. 具有PMP证书者优先 其他要求： 3-4年项目管理经验，本科及以上 有光电行业经验，可以是我们的上中下游展开收起投递时间：2025年10月23日-2026年12月31日职位描述1. 负责研发项目管理工作，包括人员的工作安排、项目进度控制、质量控制及人员协调等 2. 负责协助研发项目计划制定、设计、开发、测试、转产等工作推进，监控整个计划的执行，识别项目执行风险路径并及时采取措施进行纠偏，确保项目顺利实施 3. 与公司内部职能部门进行充分沟通和协调，及时解决项目开发过程中出现的问题和风险，保证项目按时按质交付 4. 确保项目过程/活动的标准化、规范化 5. 负责组织项目不同阶段的评审工作 6. 负责整个项目干系人之间的工作协调 7. 负责对项目进展进行测量、分析、考核，定期发布相关项目分析报告 8. 项目结束时，组织项目总结和各项结项工作 9. 负责研发流程、机制的优化、改进、提升 任职要求： 1. 物理、电子、光电等理工科相关专业毕业，大学本科及以上学历 2. 具有三年以上光电行业项目管理经验，有研发经验者优先 3. 有产品研发项目的管理经验并成功交付 4. 熟悉研发项目流程和过程控制方法，能够主导推进项目各阶段的工作 5. 较强的执行力、领导力、沟通协调能力与团队协作精神 6. 具有良好的表达能力，思路清晰，能敏锐地发现问题、分析问题、并具有较强的解决问题的能力 7. 具有较强的学习能力和指导他人的能力，带动项目团队较好的完成项目工作 8. 具有PMP证书者优先 其他要求： 3-4年项目管理经验，本科及以上 有光电行业经验，可以是我们的上中下游
招聘简章
公司介绍
瑞波光电公司经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队，因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先，芯片设计方面，团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式，有效降低量子阱激光器的阈值电流密度，降低端面光功率密度，提高产品的性能。其次，芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。最后，芯片测试表征方面，团队建立完整的测试表征方法，包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等，并开发系列表征测试设备，为芯片研发及生产提供了保障。
瑞波光电不断提升自主研发能力、科技管理不断进步，目前公司获得国家“高新技术企业”称号。标志着瑞波高科技的组织管理水平、科研成果转化能力、自主研发生产的产品得到了国家科技部门的认可。
历史沿革
2011年
成为深圳引进的第一批孔雀团队，广东省第三批引进创新创业团队，深圳瑞波光电子有限公司成立
2012年
于深圳南山集成电路产业园建立首条中试线。
2016年
经过4年的艰苦研发和攻坚，成功导入量产，推出10多款产品，得到了客户的广泛认同和赞誉。瑞波光电承担了科技部在2016-2018年重点研发计划里与红光显示光源相关的全部6个课题。
2018年
将原有产能扩充4倍，应对市场爆发性需求。公司完成A轮6500万融资（赛富基金与深创投共同领投）入选2018年度中国最具投资价值企业50强（Venture50）。
2020年
搬迁龙华大浪新厂，位于德泰产业园10号厂房，产能得到极大扩充。成功获批广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心；成功牵头2020年度广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重点专项 “高亮度半导体激光器芯片及应用”项目。
2021年
通过ISO 9001:2015认证。
2023年
通过IATF16949车规体系认证。
