深圳市木森科技有限公司（木森科技）是一家研发制造精密激光切割加工装备的专业公司，2000年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点高新科技企业。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的，国内首创的微米量级精密激光模板切割机。该机加工精度达到±5μm，切割精度达到±3μm，重复切割精度达到±1μm，经专家鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。
近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“FPC激光切割机”、“晶圆激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“PCB激光切割机”、“PET激光切割机”、“银浆激光蚀刻机”和“ITO膜激光划线机”等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术性强、加工精度高、制程合理的独特风格，满足了国内外线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。
目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发明专利和实用新型技术专利，被评为国家级高新技术企业。
木森科技在深圳、东莞、广州、北京、苏州、昆山和台湾都设立了售后技术服务机构，已经为用户提供了设备操作技术培训、操作师范和设备保养知识。并定期为用户设备进行了“体检”和保养，及时快捷地响应了用户随机的求助。
木森科技多年来以协办的身份支持由中国光学学会激光加工专业委员会和广东省广学会联合主办的亚洲国际激光应用技术论坛，并利用这个论坛与全国包括港澳台的各大院校和专业研究所建立了联合技术开发的合作关系，同时，木森科技也成为大专院校激光电子专业研究生的实习基地。
木森牌激光切割系列产品有七大优势特点：
独特专利技术，国际先进水平
微米量级移动工作平台
光学识别定位系统
电脑控制中文管理界面操作系统
核心部件全部引进国外知名品牌
实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题
为客户提供个性化的技术解决方案
木森科技坚持走博采众长自主创新的道路，在小功率高精度激光切割加工领域以国际先进技术为标杆不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的专业设备，更好地为客户提供优质的产品和满意的服务。
木森科技激光切割专家！
